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FC系列射线、超声探伤专用计算仪,将现代计算技术与传统的探伤技术相结合，使该系列计算仪成为探伤工作的实用工具，现场生产的得力助手，受到探伤工作者的欢迎。
一、 FC系列计算仪产品介绍：
众所周知，射线、超声探伤中，不少探伤工艺参数、探伤结果以及 射线拍片的曝光时间等，都需要经过大量复杂的数学公式运算才能求得，初中级探伤人员要在生产现场计算这些参数或结果，是一件很不容易的事情。针对这一问题开发了FC系列射线、超声探伤专用计算仪(共四个型号)。它使用高级的可编程计算仪，把复杂的计算公式内存于仪器之中，使用时只要根据仪器的提问，向仪器输入实际的探伤参数，仪器就能计算出相关的结果。这样能在生产现场准确迅速地计算探伤工艺参数和探伤结果，从而保证了探伤工作质量，提高了生产效率，并实现了数学运算的数字化和计算机化。
此系列计算仪的计算结果数字显示、准确可靠、携带容易、方便实用、性能价格比高。
二、 射线超声探伤专用计算仪型号及计算功能 ：
• FC－I A型超声探伤专用计算仪：
(1)、具有计算实心锻件探伤利用工件大平底确定探伤灵敏度应增益的dB数以及发现缺陷后计算缺
陷平底孔当量值的计算功能；并具有计算空心筒形锻件外园径向、内壁径向探伤利用工件内外
曲底面确定探伤灵敏度应增益的dB数以及发现缺陷后计算缺陷平底孔当量值的计算功能。
(2)、具有平板对接焊缝、筒体环缝、筒体纵缝一、二次波法探伤对缺陷水平（弧长）和深度定位的
计算功能。
(3)、具有对不等厚焊缝探伤时，超声探伤面在不等厚焊缝削薄斜面上一、二次波法探伤对缺陷水平
和深度定位的计算功能。
• FC－II A型射线探伤专用计算仪：
(1)、具有计算射源至工件表面最小距离L1 min的计算功能。
(2)、具有计算工件焊缝最少曝光次数N、一次曝光透照长度L3、底片有效评定长度Leff三个探伤工
艺参数的功能 (透照方式包括纵缝、环缝、封头拼接焊缝单壁单影外照法；环缝双壁单影、双
壁双影外照法以及环缝单壁单影偏心内照法。计算时透照厚度比K值选择为：纵缝、封头拼接
焊缝，K=1.03; 环缝，K=1.1, 满足国家探伤标准中照相质量等级AB级的要求)。
(3)、具有计算 射线Ir192透照曝光时间的功能。
• FC－II B型射线探伤专用计算仪：
除具有FC－II A型的全部计算功能之外, 计算时还可以自行输入不同照相质量等级 (A级、AB
级、B级) 的K值，更适合不同照相质量等级对N、L3、 Leff三个参数的计算要求。
• FC-III型 Ir192 (铱192)、Co60 (钴60)、Se75 (硒75)曝光时间计算仪：
(1)、具有计算 射线Ir192透照曝光时间的功能。
(2)、具有计算 射线Co60透照曝光时间的功能。
(3)、具有计算 射线Se75透照曝光时间的功能。
三、 计算内容：
• FC－I A型超声探伤专用计算仪计算内容： (见下表)
序号 |
探 伤 工 件 |
计 算 功 能 |
需输入参数 |
输 入 参 数 说 明: |
F1 |
实 心 锻 件 |
大平底法增益dB数 |
T. A. F |
D：工件外径 (mm) T：工件厚度 (mm) A：探伤起始灵敏度 (mm) F：探伤频率 (MHZ) B：缺陷高于基准波dB数 H：缺陷深度 (mm) |
F2 |
空心锻件、外探 |
曲底面法增益dB数 |
D.T. A. F |
|
F3 |
空心锻件、内探 |
同 上 |
D.T. A. F |
|
F4 |
以 上 锻 件 |
缺陷平底孔当量 |
B.A.H.T |
|
平、环焊缝 |
探头K最小值 |
A.B. L.T |
A：焊缝上表面宽度 (mm) B：焊缝下表面宽度 (mm) L：探头前沿距离 (mm) T：工件厚度 (mm) D：工件外径 (mm) T：工件厚度 (mm) L：缺陷水平距离 (mm) H：缺陷深度 (mm) K：探头K值 S：一次波探伤筒体内壁反 射波深度 (mm) |
|
F6 |
平、环焊缝 缺 陷 定位 |
水平定位(一次波) |
H. K |
|
F7 |
深度定位(一次波) |
L. K |
||
水平定位(二次波) |
H. K |
|||
F9 |
深度定位(二次波) |
T. L. K |
||
F10 |
筒 体 纵 缝 外 探 |
探头K最大值 |
D.T |
|
F11 |
内壁反射波深度 |
D.T. K |
||
F12 |
筒 体 纵 缝 外 探 缺 陷 定 位 |
弧长定位(一次波) |
D. H. K |
|
F13 |
深度定位(一次波) |
D. H. K |
||
F14 |
弧长定位(二次波) |
D.T. K.S.H |
||
F15 |
深度定位(二次波) |
D.T. K.S.H |
||
F16 |
探伤面在不等厚 焊缝削薄斜面上 对缺陷定位 |
水平定位(一次波) |
H. K. A |
A：斜面与上表面夹角(锐角) L：入射点至焊趾距离 (mm) K：探头K值 H：缺陷深度 (mm) T：不等厚焊缝薄板厚度 (mm) |
F17 |
深度定位(一次波) |
L. H. K. A |
||
F18 |
水平定位(二次波) |
H .K. A |
||
F19 |
深度定位(二次波) |
T.L.H.K.A |
序号 |
透 照 方 式 |
计 算 功 能 |
需输入参数 |
参 数 说 明 (单位:mm) |
F1 |
计算L１最小值 |
L1 min (mm) |
D. T. G |
D: 射源焦点尺寸 T:工件厚度 G: 焊缝总余高 |
F2 |
纵缝、单壁单影 |
L3 (mm) |
L1 |
D：工件外径 T：工件厚度 L1：射源至工件表 面距离 N：环缝最少曝光 次数 L3：一次透照长度 Leff：底片有效评定 长度 F：焦距 (射源至胶 片距离） R：工件外半径 Y：双壁双影透照、 射源偏离焊缝 边缘的距离 G：焊缝总余高 B：焊缝宽度 H：封头直边高度 S：即封头小曲率 半径部位的L3 |
F3 |
同 上 |
Leff (mm) |
L1.T. G |
|
F4 |
环缝外照、单壁单影 |
N (次) |
D.T. L1 |
|
F5 |
同 上 |
L3 (mm) |
D.T. N |
|
F6 |
同 上 |
Leff (mm) |
D.T. N |
|
F7 |
环缝外照、双壁单影 |
N (次) |
D.T. F |
|
F8 |
同 上 |
Leff (L3) (mm) |
D.T. N |
|
F9 |
环缝外照、双壁双影 |
N (次) |
D. T |
|
F10 |
同 上 |
Leff (mm) |
D. N |
|
F11 |
同 上 |
偏移距离Y (mm） |
F. D. G. B |
|
F12 |
环缝内照 (F＞R) |
N (次) |
D. L1. T |
|
F13 |
同 上 |
Leff (L3) (mm) |
D.T. N |
|
F14 |
环缝内照 (F＜R) |
N (次) |
D. L1. T |
|
F15 |
同 上 |
L3 (mm) |
D.T. N |
|
F16 |
同 上 |
Leff (mm) |
D. L1. T. N |
|
F17 |
封头拼缝、单壁外照 |
小曲率半径部位L3 |
D. T. L1 |
|
F18 |
同 上 |
小曲率半径部位N |
||
F19 |
同 上 |
大曲率半径部位L3 |
||
F20 |
同 上 |
大曲率半径部位N |
D. H. S |
|
F21 |
Ir192 (D＜20mm) |
Ir192曝光时间 （时、分、秒） |
E. F. D. T. A |
详见使用说明书 |
F22 |
Ir192 (D≥20mm) |
E. F. D. T. A |
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